1. 귀 사의 무궁한 발전을 기원합니다.
2. 우리조합이 주최하고 서울산업대학교가 주관하여 2003년 11월 13일 서울에서 개최하였던 한·일 금형포럼이 금년에는 일본금형공업회가 주관하여 오는 4월 19일부터 21일까지 오사카에서 "금형 지식의 지적재산화와 앞으로의 금형산업"이란 주제로 제2회 한·일 금형포럼을 개최합니다
3. 아울러 동 포럼기간에 제15회일본국제금형 및 가공기술 전시회가 오사카 INTEX 전시장에서 개최되어 우리 조합은 한·일 금형포럼 참가와 더불어 전시회 참관을 통한 양국의 금형산업에 대한 정보교류와 일본의 금형 시장동향등을 파악하기 위하여 다음과 같이 참가자에 대하여 항공료50%를 지원하여 파견코저 하오니 희망업체는 오는 3. 17(수)까지 우리조합(Fax 02-784-5937)으로 신청하여 주시기 바랍니다.
- 다 음 -
1. 행사개요
가. 한·일금형 포럼
- 주 제 : 금형 지식의 지적재산화와 앞으로의 금형산업
- 기 간 : 2004. 4. 19(월) - 21(수) ※ 현지세부일정 참조
- 장 소 : 일본 오사카
- 참가자 : ·한·일 양국의 금형업체 임직원
·양국학계 및 정부 관계자
나. 제15회 일본금형 및 가공기술전시회
- 특 징 : 일본 동경과 오사카에서 매년 교대로 개최되고 있는 금형
전문 전시회임.
- 개최기간 : 2004. 4. 21(수) ∼ 4. 24(토) (4일간)
- 장 소 : 일본 오사카 국제전시장(INTEX OSAKA)
- 전시규모 : 18,000㎡ (16개국 420개사 참가)
- 전시품목 : 금형 및 부품, 금형가공공작기계, 금형 CAD/CAM, 시험검사 및 측정기기, 소재등 금형산업 전반
2. 파견내용
가. 기 간 : 2004. 4. 19(월) ∼ 4. 22(목) (3박4일)
나. 지 역 : 일본 오사카
다. 참가대상 : 조합원 업체 임직원
라. 세부일정 : 첨부 일정표 참조
마. 참 가 비 : 679,000원/1인 (동 요금은 항공료 50% 및 2인1실 호텔, 식사, 공항이용료, 보험료등 현지 일정을 위한 제반 공동 경비가 포함된 금액이며1인1실 호텔 사용시에는 149,000원(3박) 추가 부담 하여야 함)
3. 참가자 지원 내역 : 참가자의 항공료 50%와 현지 이동을 위한 교통비를 비롯한 행사 부대(만찬, 통역등)비용
4. 참가비 납부
가. 신청금 : 참가신청시 200,000원 납부
나. 잔 금 : 2004. 4. 10까지
나. 참가비 납부구좌 : ·국민은행 : 816-25-0001-394
·기업은행 : 221-000047-01-017
·예 금 주 : 한국금형공업협동조합
첨 부 : 참가 신청서 1부 "끝"
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