○ 한국소성가공학회는 국내 금형가공 분야의 기술 진보와 산업계와 학계간의 상호 정보교류의 기회를 제공하고자 제3회 금형가공 심포지엄을 개최하니 조합원사의 많은 참가 바란다.
1. 주요내용
● 프레스 금형 기술
- 전단 금형, 굽힘 금형, 판재성형 금형, 단조 금형,
압출 금형
- 프로그레시브 금형, 트랜스퍼 금형, 파인블랭킹 금형 등
● 플라스틱 금형 기술
- 사출 금형, 압출 금형, 압축 금형, 반도체 금형,
PIM금형, 플라스틱 재료 등
● 주조 및 다이캐스팅 금형 기술
● 금형의 CAD/CAM 기술 및 S/W 활용 기술
● 금형 CIM, CAE 활용 기술
● 금형 가공 기술
- 시작금형, 고속가공, 방전가공, 연삭가공 등
● 최신의 금형 기술 동향 및 전망
2. 개최일시 : 2004년 11월 30일 (화)
3. 장 소 : 한국과학기술회관
서울시 강남구 역삼동 635-4
4. 참가비 : 30,000원(논문집, 중식 및 기념품 제공)
※ 심포지엄 발표 자료 중 우수논문은 추후 학회 특집호 논문집으로
발간할 예정임.
■ 문의처 - 한국소성가공학회
Tel: (02) 501-4338, www.kstp.or.kr
* 자세한 사항은 첨부 파일을 참조하시기 바랍니다.
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