○ 한일산업기술협력재단에서는 일본과의 산업기술협력강화를 위해 [제1회 한일산업기술페어]를 개최할 예정이며, 페어 개최기간 중 국내 중소기업의 일본시장진출 및 일본기업과의 비즈니스협력기회를 마련하기 위해 일본기업과의 비즈니스상담회와 부품소재조달상담회를 함께 개최할 예정이오니 일본 기업과의 협력을 희망하시는 조합원께서는 적극 참가하시기 바랍니다.
▣ 상담회개요(※동시개최, 2건)
1. 행사명 : ① 한일부품소재 조달상담회
②한일중소기업비즈니스상담회
2. 일 시 : 2008.10.2 (목) / 10:00~17:00
3. 장 소 : 롯데호텔 서울(소공동) 2F 크리스탈볼룸Ⅱ,Ⅲ
4. 참가규모 : 일본 참가기업 42사
5. 참가업종 : 전기· 전자, 기계, 금형, 반도체, 비철금속, 건축자재등
6. 상담형태 : 일본기업과의 1:1 개별상담 (사전시간배정)
7. 지원내용
- 참가비 무료/ 통역지원/ 상담시간 사전배정
8. 참가신청
- 첨부 참가신청서를 각 상담회별로 작성하여 E-MAIL(yjmoon@kjc.or.kr)로 제출
- 일본참가기업 정보는 한일산업기술협력재단 홈페이지 참조(www.kjc.or.kr→『한일비즈니스상담회 참가안내』 팝업창 참조)
9. 신청마감 : 2008년 9월 12일(금) E-mail (yjmoon@kjc.or.kr) 도착 분
▣ 문의처 및 접수처 : 한일산업기술협력재단 재팬아웃소싱센터
- TEL:(02)3014-9843~5 FAX:(02)3014-9800
■ 첨부파이 : 부품소재조달삼당회 참가신청서, 비즈니스상담회 참가신청서
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