○ 일본금형공업회는 지난해에 이어 오는 2010년 4월 한국, 중국, 일본 대학생들이 참여하는 제2회 한·중·일 대학 금형 그랑프리 대회를 개최키로 하고, 금형 관련 대학의 참여 신청 접수를 받고 있다.
○ 이번 대회는 한·중·일 대학생들이 제시된 제품도면을 바탕으로 금형(프레스금형분야, 플라스틱금형분야)을 제작하여 2010년 4월 14일부터 17일까지 일본 인텍스 오사카 전시장에서 개최되는 $$AINTERMOLD2010 JAPAN$$A에 출전하게 된다.
○ 본 대회에 참여를 희망하는 대학은 첨부 $$A한·중·일 대학 금형 그랑프리$$A 대회요강을 참조하시어 우리 조합으로 오는 10월 28일(수)까지 신청하기 바란다.
□ 제2회 한·중·일 대학 금형 그랑프리 대회요강
1. 목 적 : · 일본, 중국, 한국의 대학에서 금형을 전공하는 대학생(대학원생)이 같은 주제를 기초로 금형을 제작, 그 성과를 2010년에 전시 발표함.
· 금형산업의 중요성, 금형제작의 흥미와 인식을 국제적으로 높이는 동시에 본 대학생의 기술향상을 목적으로 함.
2. 주 최 : 일본금형공업회, 한·중·일 대학 금형그랑프리 운영위원회
3. 참여대상 : 일본, 중국, 한국의 관련기관으로부터 추천받은 대학의 대학생(대학원생)으로 구성된 대표팀
4. 모집부문 및 주제 : 프레스금형 분야(테스트 워크), 플라스틱금형 분야(로봇 모형)
* 제품 도면은 조합 홈페이지 자료마당-기술자료에 게재되어 있음
5. 주요일정(안) :
- 2009. 10. 12(월) 대회 신청 안내 및 도면 출제
- 2009. 10. 28(수) 신청 접수 마감
- 2010. 2. 26(금) 금형설계·제작 완료
- 2010. 3. 9(금) 금형, 시험 샘플, 설계도, 공정레포트 등 제출 및 운송
- 2010. 4. 14(수) INTERMOLD JAPAN 2010 전시회 출품
6. 전시 및 발표
· 전 시 장 : INTERMOLD 2010 JAPAN (인텍스 오사카)
· 기 간 : 2010. 4. 14(수) ∼ 17(토)
· 출품내역 : 금형전시, 판넬전시(대학 및 출품금형 소개), 공정 레포트, 프리젠테이션
※ 공정레포트는 사전 제출하여 대회 팜플렛에 게재하며, 프리젠테이션은 2010. 4. 15(목) 10:30∼17:00까지 일본 오사카 INTERMOLD 전시장 내에서 한 학교당 30분 정도로 진행함.
7. 기 타 : 대회 참가 일부 보조금을 일본금형공업회에서 지원할 예정이며, 보조금 규모는 추후 결정 후 신청 대학에 한하여 공지함.
* 우리 조합은 대회 출품을 위한 금형 및 시험 제품 운송지원.
8. 참여신청 : 첨부된 참여신청서를 작성, 오는 10월 28일(수)까지 우리 조합(Fax : 02-784-5937, E-mail : shim@koreamold.com)으로 제출함.
■ 대회 신청 및 문의 : 한국금형공업협동조합 기획조사팀(담당 : 심우필 대리)
Tel : (02)783-1711, Fax : (02)784-5937, E-Mail : shim@koreamold.com
* 제품 도면은 조합 홈페이지 자료마당-기술자료에 게재되어 있음
- 첨부 : 대회 참가 신청서 1부.
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