○ 한일산업기술협력재단에서는 여비, 체재비 등 총 소요경비의 일부를 지원하는 "2011년도 부품소재분야 기술인재육성" 사업을 통하여 중소기업의 기술인력을 일본 기업에 파견함으로써 선진기술을 습득하고 인적교류를 확대하는 계기를 마련하고 있습니다.
○ 이에 우리 조합은 "2011년도 부품소재분야 기술인재육성" 사업을 안내하오니 금형기술자 파견을 희망하시는 조합원께서는 한일산업기술협력재단으로 기한내에 직접 신청하시기 바랍니다.
1. 사 업 명 : 2011년도 부품소재분야 기술인재육성
2. 신청자격 : 중견·중소제조 및 서비스업에 근무하는 기술자
3. 신청기한 :
·1차 : 2011. 2. 26(금), 일본 파견 연수신청서 제출
·2차 : 2011. 4. 8(금), 연수생 신고서 및 수용확인서 등 제출
4. 파견인원 : 15명
5. 연수기간 : 2011. 8. 2 ~ 2011. 10. 29, 약 3개월
6. 연수내용 : 일본 합숙 어학연수, 연수기업 현장연수 등
7. 참 가 비 : 4,000,000원(1인기준, 총 연수비의 약 20%)
■ 문의 및 접수 : (재)한일산업·기술협력재단 산업기술팀(담당 : 이유미 대리)
Tel : 02-3014-9815, Fax : 02-3014-9800
□ 첨부파일 : 신청안내문, 신청서 등
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