○ 우리조합은 한일 양국 금형산업의 공동 발전과 교류 확대를 위해 매년 한국과 일본에서 교대로 개최하고 있는 한·일 금형포럼을 올해는 『 금형업계의 대·중소기업 협력방안』이라는 주제로 서울에서 다음과 같이 개최될 예정입니다. 

○ 이에 우리조합은 한일 양국 금형 산학연의 교류 활동을 지원하고 효율적인 포럼을 위하여 동 포럼의 주제발표(1인) 및 패널(2인) 참가를 신청을 받아 운영 코저 하오니 주제발표 또는 패널 참가를 희망하는 분들은 다음을 참고하시어 오는 9. 6(화)까지 우리조합(담당자: 과장 최명종, Fax: 02-784-5937)으로 신청하여 주시기 바랍니다. 

-   다                    음   - 

1. 포럼개요 

 ○ 주    제 : 금형업계의 대·중소기업 협력방안 

 ○ 일    시 : 2011. 11. 18(금) 14:00~16:50 

 ○ 장    소 : 여의도 63빌딩 엘리제홀 (예정) 

 ○ 참가대상 : 양국 금형업계 대표, 정부 및 학계 관계자<150여명> 

 ○ 형    식 : 주제발표 후 자유 패널토론 방식 

2. 주제발표 및 패널 

 ○주제발표 : 양국 각 1인 25분 발표 

 ○패널토론 : 주제와 관련 자유토론(양국 각 2인) 총 40분 

3. 지원사항 : 발표자 및 패널토론자 소정의 원고료 지급 

4. 진행순서


14:00～14:30     참가자 등록
14:30～14:40     인사말씀(양국대표)
14:40～15:30     주제발표 (한일양국 각 25분)
                        - 한국측 주제발표
                        - 일본측 주제발표
15:30～16:10     패널토론 (40분)
                        - 한국측 2인
                        - 일본측 2인
16:10∼16:50     토론 (40분)
16:50∼17:00     예비시간 (10분)한·일 금형포럼
 

첨    부 : 1. 제9회 한·일 금형포럼 주제발표 및 패널 참가 신청안내 공문 1부.
          2. 참가신청서 1부. 끝.