한국금형기술사회는 ‘한국금형비전포럼 2013’(The Korea MoldS&Dies Vision Forum 2013)을 7월 4일(목) 경기테크노파크에서 개최한다. 이번 포럼은 뿌리산업의 핵심인 금형산업의 발전과 기술역량 혁신을 주도하기 위하여 마련된 대규모 기술포럼으로 조합원사 금형기술인의 많은 참여 바란다.
1. 일시 및 장소
- 일시 : 2013. 7. 4(목) 10:00 ~ 18:10
- 장소 : 경기테크노파크(경기 안산시 상록구)
- 주제 : 글로벌시대를 리드하는 IT융합 감성 금형
2. 주요내용
가. 기조강연
- 비전과 이노베이션으로 금형산업 성공하기
나. 신기술소개 (후원기업)
다. 주제발표
- 사출 사이클 타임에 영향을 주는 인자에 관한 기술 (삼성전자(주) 박광희 부장)
- 기술공정 융합을 통한 프레스 신기술 개발의 도전과 과제 (대구기계부품연구원 박춘달 센터장)
- 사출 생산성 향상 스텝 기술 (LG전자(주) 윤호명 부장)
- 플라스틱 소개 및 부품 개발 사례 연구 (사빅(Sabic) 이세운 이사)
□ 문의 및 신청 : 한국금형기술사회 Tel : (031)500-4661
· 사전등록 : www.moldpe.com
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