○ 한일산업기술협력재단은 오는 10월 1~2일 한일 양국정부 및 유관기관과 협력하여 ⌜한일산업기술FAIR 2013⌟을 개최합니다. 이와 관련하여 금형조달을 희망하는 일본기업정보 및 조달내용을 첨부와 같이 안내해 드리오니 관심 있는 기업들의 많은 참여 바랍니다.

<한일 부품소재 조달·공급 상담회> 

■ 상담회 개요
 ❍ 일    자 : 2013. 10. 1(화)~2(수) / 2일간
 ❍ 장    소 : 롯데호텔 서울(소공동), 2F 크리스탈볼롬
 ❍ 형    식 : 사전매칭에 의한 일본기업과의 1:1 개별 상담
 ❍ 규    모 : 일본 참가기업 48사(조달기업 43사, 공급기업 5사) *변동 가능
 ❍ 참가업종 : 기계·자동차부품, 전기․전자부품 등
 ❍ 상담내용 : 부품·소재분야의 조달, 공급, 위탁생산, 기술제휴 등

■ 지원내용
  - 참가비 무료, 통역 제공, 상담시간 사전 배정(선정된 기업 한정)

■ 신청방법
  ❍ 『한일산업기술페어2013』홈페이지(www.kjcf-fair.co.kr)에 접속하여 『부품소재조달공급상담회』에 사이트에서 참가하는 일본기업의  비즈니스 안건을 확인한 후 참가신청서를 홈페이지에서 직접 입력
       - 페어 전용 홈페이지(www.kjcf-fair.co.kr) 접속 → 『부품소재조달공급상담회』→ 『일본 참가기업 리스트(비즈니스안건) 』확인 → 『참가신청서 등록』→ 『참가 신청서』직접 입력
  ❍ 신청기업 결과 안내
       - 2013. 9월 중순 선정된 기업에 한해 상담 시간표 안내 

■ 문의처
  ❍ 한일산업기술협력재단 일본비즈니스협력센터  TEL. 02-3014-9847

■ 주최/주관/협력기관
  ❍ 주    최 : 지식경제부, 일본 경제산업성
  ❍ 주    관 : 한일산업기술협력재단, 일한산업기술협력재단
  ❍ 협    력 : 한국산업기술진흥원, 기계산업진흥회, 오사카상공회의소, 
                    (재)기후현산업경제진흥센터, TAMA산업활성화협회, ERINA