(사)한국금형기술사회는 ‘한국금형비전포럼 2014’(The Korea MoldS & Dies Vision Forum 2014)를 오는 6월 26일(목) 한국거래소에서 개최합니다. 이번 포럼은 뿌리산업의 핵심인 금형산업의 발전과 기술혁신 역량을 강화하기 위하여 마련되었으니, 조합원사의 많은 참여 바랍니다.
1. 일시 및 장소
- 일 시 : 2014. 6. 26(목) 10:00 ~ 18:10
- 장 소 : 한국거래소 1층 국제회의실(여의도)
2. 주요내용 및 신청방법
가. 기조강연 : 글로벌시대를 리드하는 IT융합 감성 금형 (삼성그룹 한정빈 고문)
나. 신기술소개
다. 주제발표
- 금형기술인력 양성체계 및 연략강화 전략 (삼성전자(주) 김진호 과장)
- 사출성형에서의 가소화 과정에 대한 고찰 (LG화학(주) 김월룡 부장)
- CAD/CAM시스템의 통합 기술적 이해에 대한 연구 (한국폴리텍 6대학 대구캠퍼스 송광실 교수)
- 사출사업 인류화 및 선진금형기술의 동향 (한국금형기술사컨설팅(주) 최상련 대표이사)
라. 신청방법 : 한국금형기술사회 홈페이지(www.moldpe.com)“공지사항” 참조
■ 문의처 : 한국금형기술사회 Tel : 031- 427 - 4611
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